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LED顯示屏COB和SMD封裝有什么區別?

發布時間:2022-10-18


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                                                                                                          SMD封裝

SMD是表面貼裝器件的簡稱,將裸芯片固定在支架上,通過金屬線在正負極之間進行電氣連接,用環氧樹脂進行保護,制作成SMD LED燈珠,通過回流焊將LED燈珠與PCB進行焊接,形成顯示單元模組后,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。


SMD封裝的產品相對其他封裝形勢、利大于弊,符合國內市場需求特點(決策、采購、使用),也是目前行業主流產品,能快速得到服務響應。


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                                                                                                           COB封裝

COB工藝是直接將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB基本上,進行引線鍵合實現電氣連接(正裝工藝)或采用芯片倒裝技術(無需金屬線)使燈珠正負極直接與PCB連接(倒裝工藝),最后形成顯示單元模組,再將模組安裝在固定箱體上,配以電源、控制卡及線材等形成LED顯示屏成品。COB技術其優點在于簡化了生產流程,降低了產品成本,功耗降低因此顯示表面溫度降低,對比度大幅提升,其缺點在于可靠性面臨更大挑戰,修燈困難,亮度、顏色、墨色還難做到一致性。

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